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Ag导电银胶半导体封装应用中在芯片和引线框架粘合过程中赋予导电性及粘合性的粘合剂。Ag银胶是为赋予芯片底部和基板及引线框架用电连接时获得粘合力而开发的产品。提高了可靠性，在各种环境下可维持粘合力及芯片导电特性。
特性及优势：
适用于多种封装工程(点胶、 引脚转移)，具有良好的操作性，可减少溢胶、空洞等问题。
可快速固化，提高生产量，低应力产品有助降低芯片的翘曲，从而提高可靠性。