压电喷射银胶

我司长期供应压电喷射银胶，导电银浆，银膏等应用于电子制造，它们对精密的点胶技术和流程控制水平有着高要求，从而更小化胶体浪费。可根据应用不同，选择喷射技术或标准针头点胶点涂导电粘合剂。在用于芯片焊接的芯片粘合膏时，相比传统的针头点胶技术，喷射点胶要更为快捷。针头点胶无法达到相同的点胶模式。

导电环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短，对温度敏感。胶材中的填充物*阻塞。

喷射导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装设备的速度。**的精确度带来的是材料成本的大幅节省。

导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、焊膏更换、 RFID 组装、或 MEMS 器件等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、通讯电子，蓝牙天线，助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件等。